规格型号：45357600
频率：1.25~60MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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产品描述：AXTAL晶振,AXE5032WT晶振,AXE5032WT-33-50-TS_Rev.1-16.000MHz晶振,5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高...

AXTAL晶振,AXE5032WT晶振,AXE5032WT-33-50-TS_Rev.1-16.000MHz晶振,5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

德国AXTAL晶振成立于2003年,是由物理学家兼电子工程师BerndNeubig从之前的TELEQUARZ分离出来的.其员工拥有超过80年的石英晶体行业的积累经验和专业知识.该公司完全Bernd和BrigitterNeubig私人拥有,他们也是公司的执行董事,该实体的法定名称是 AXTAKGmbH&KG.AXTAL晶振的设施位于德国南部,靠近海德堡,在所望的“水晶谷”地区,该政府位于Lbbach镇,研发,生产线和测试设施位于D-7821Mosbach的Roemerring9.
AXTAL专注于频率控制产品和压电传感器的设计，开发，生产，测试和销售，其中包括晶体谐振器，晶体振荡器和包含石英晶振和其他压电晶体谐振器的频率控制模块，如Langasite（LGS），Langatate（ LGT）以及SAW谐振器。AXTAL的OCXO for Space应用程序列在ESA EPPL中。
凭借完善的质量管理体系确保其生产的AXTAL晶振产品具备的高质量和可靠性,大量的在线测试,检查和筛选,包括对制造德国频率元件有非常大的贡献.AXTAL晶振,AXE5032WT晶振,AXE5032WT-33-50-TS_Rev.1-16.000MHz晶振.

Parameter	min.	typ.	max.	Unit	Condition
Frequency range	1.25		60.0	MHz
Standard frequencies				MHz
Frequency stability
stability			±50	ppm	Option 2 = “50”
stability			±100	ppm	Option 2 = “100”
operating temperature range	‐55		+125	°C
long term (aging)			± 2	ppm/yea	@ 25°C
RF output
Signal waveform	HCMOS (LVCMOS)
Load	15 max.			pF
Rise & decay time			7	ns	V S = 1.8 V or 2.5 V
Rise & decay time			10	ns	V S = 3.3 V or 5.0 V
Symmetry (duty cycle)	40		60	%	Default
Symmetry (duty cycle)	45		55	%	Option “S”
Start‐up time			0.5	ms
Output Enable/Disable (OE) Input	Open or HIGH: RF output LOW: Tri‐state output
Supply voltage V S	2.375	1.8	2.625	V
		2.5		V
		3.3		V
		5.0		V
Current consumption			2~4	mA	V S = 1.8 V
			3~5	mA	V S = 2.5 V
			4~6	mA	V S = 3.3 V
			5~8	mA	V S = 5.0 V
Storage temperature range	‐55		+125	°C
Enclosure (see drawing) (LxWxH)	5.1 x 3.3 x 1.3 max.			mm	See drawing
Weight			5	gram
Packing	Bulk or Tape & Reel				IEC 60286-3
ESD Sensitivity	1500			V	HBM, IEC 61000‐4‐2

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑.AXTAL晶振,AXE5032WT晶振,AXE5032WT-33-50-TS_Rev.1-16.000MHz晶振.

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