规格型号：7310129
频率：8~60MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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产品描述：Bliley晶振,BTCS5晶振,BTCS5-20.000M-GBCDT晶振,5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及...

Bliley晶振,BTCS5晶振,BTCS5-20.000M-GBCDT晶振,5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
Bliley晶振公司发展历史：

1950年-1960年：在这几十年中，我们进入了许多其他市场，包括晶体振荡器、温度补偿晶体振荡器 (TCXO)、空间晶体和晶体炉。我们发现我们的产品现在被用于所有电子领域。1960 年，JHU/APL 使用的 BG73A @ 3MHz 被放置在 TRANSIT 2A 海军导航卫星的轨道上。
1970年-1980年：我们针对的是规模较大的商业业务，需要对设备和人员进行大量投资。自动化、计算机化的测试系统走在最前沿，促进了我们的发展。在 1980 年代初期，我们开始生产 SC 切割晶体。
1990年-2000年：在这段时期，我们为提高我们制作复杂和领先的晶体振荡器设计的能力奠定了基础。这在内部得到了最好的双旋转晶体技术的支持，并将继续得到支持。2001 年，更名为 Bliley Technologies Inc.，以反映公司提供的产品和服务日益多样化。
2000年之后：今天，我们在制造低噪声频率控制产品方面处于世界领先地位。我们不断发现自己正在努力实现重大改进，以满足客户不断变化的需求。更严格的稳定性、更低的相位噪声和加速度灵敏度以及封装尺寸的减小推动了我们开发各种新技术。我们相信，我们已做好充分准备迎接挑战，并像我们 80 多年来所做的那样取得卓越成就。
Bliley晶振公司总部位于的占地64,000平方英尺的制造工厂的伊利宾夕法尼亚州,是目前美国仅有的一家专注生产百利TCXO振荡器,石英晶体,有源晶振的公司之一.Bliley晶振,BTCS5晶振,BTCS5-20.000M-GBCDT晶振.

Parameter	Conditions	Values			Unit
		MIN	TYP	MAX
Frequency Range		8		60	KHz
Initial Frequency Tolerance	Tested at +25ºC			±2	ppm
Frequency Stability
vs. Temperature	See options (max)	±0.28, ±0.5, ±1, ±2, ±3			ppm
vs. Load	10% Change			±0.3	ppm
vs. Supply Voltage	5% Change			±0.3	ppm
Aging	1 st Year			±1.0	ppm
	5 Years			±3	ppm
Supply Voltage (Vdd)	Option B	1.71	1.8	1.89	Vdc
	Option H	2.37	2.5	2.63	Vdc
	Option C	2.85	3.0	3.15	Vdc
	Option D	3.13	3.3	3.47	Vdc
Current Consumption			4	7	µA
Start-up Time			5		mSec
Electronic Frequency Control
Voltage Range		0		Vdd	Vdc
Center Voltage			Vdd/2		Vdc
Frequency Range	See options (min)		±5, ±10		ppm
Slope			positive
Input Impedance			100		kΩ
Linearity			10		%
High Output Level	Logic “1”	90% Vdd			Vdc
Low Output Level	Logic “0”			10% Vdd	Vdc
Rise/Fall Time			10		nSec
Duty Cycle		40	50	55	%
Load Impedance			15		PF

耐焊性:

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）

机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

负载电容

有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容（请参阅“负载电容”章节内容）.Bliley晶振,BTCS5晶振,BTCS5-20.000M-GBCDT晶振.

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