规格型号：38123813
频率：1~200MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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产品描述：Bomar晶振,B1325-AABS3T-10.000000晶振,SMD晶体振荡器,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体...

Bomar晶振,B1325-AABS3T-10.000000晶振,SMD晶体振荡器,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
Bomar 成立于 1963 年，是一家为商业和双向无线电行业生产石英晶体的制造商。该业务的性质要求在宽频率范围内具有严格的容差和高稳定性晶体，以满足严格的 FCC 规范。快速生产的需求对我们不断增长的客户群很重要。我们的许多客户都是当地、州和联邦警察和监视机构。Bomar 很快不仅成为该市场的领先供应商，而且因其产品质量、快速周转时间和无与伦比的客户服务而获得一致认可。

1988 年，Bomar 开始建立 OEM 客户群。来自电信、计算机、医疗、安全、商业和工业市场的客户不仅开始使用晶体，还开始使用时钟振荡器、VCXO 和 TCXO。为了满足产品要求的这种变化，我们重新设计了制造工艺并增加了新的制造设备，以生产具有更高频率、低相位噪声和低抖动的更小封装的晶体和振荡器。随着这些变化和最先进的测试设备的增加，Bomar 的国内制造工厂继续提供自 1963 年以来具有相同的快速周转、高可靠性、严格公差和稳定性的频率控制产品。

在 90 年代初期的强劲增长时期，Bomar 与一些精选的亚洲工厂建立了密切的合作关系，以生产符合 Bomar 规格的产品。只有在 Bomar 对其流程和产品进行了认证后，这些关系才得以建立。今天，Bomar 拥有大量晶体、时钟振荡器、VCXO压控晶振和 TCXO晶振的低成本来源，继续我们 50 年的承诺，即提供在价格、质量和客户支持方面满足或超过客户期望的高性能频率控制解决方案。Bomar晶振,B1325-AABS3T-10.000000晶振,SMD晶体振荡器.

Frequency Range		1.000 MHZ to 200.000 MHZ
Supply voltage		1.8VDC, 2.5VDC, 3.3VDC
Current Consumption		1-30MHz 30-75MHz 75-200MHz 10 mA max. 15mA max. 25mA max.
Temperature Range	Operating	-0° to +70°C. - Standard -40º to +85ºC. - Available
	Storage	-55° to +125°C.
Frequency Stability		±10ppm to ±100 ppm - Available
Output load condition		CMOS 15pF
Symmetry (Duty cycle)		40% to 60% - Standard 45% to 55% - Available
Output rise and fall time (tr/tf)		5ns max.
High output voltage		90% Vdd min.
Low output voltage		10% Vdd max.
Pin 1 Tri-Sate	Output enable voltage	No Connection
	Output enable voltage	70% Vdd min.
	Output disable voltage	30% Vdd max.
Oscillation start up time		5ms max.
Aging		±3ppm/1 st year max
phase Jitter (12KHZ ~20MHZ)		±20ps max.

耐焊性:

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）

机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

负载电容

有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容（请参阅“负载电容”章节内容）.Bomar晶振,B1325-AABS3T-10.000000晶振,SMD晶体振荡器.

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