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    Crystek晶振,CSX1晶振,CSX1AS116-20.000M晶振

  • 规格型号:59468693
  • 频率:8~50MHZ,40~100MHZ
  • 尺寸:7.0*5.0mm
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  • 产品描述:Crystek晶振,CSX1晶振,CSX1AS116-20.000M晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石...
     Crystek晶振,CSX1晶振,CSX1AS116-20.000M晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
    Crystek晶振自1958成立以来,crystek经营两个部门专用频率控制,一直提供包括石英晶振、时钟振荡器, 温补晶振(温度补偿晶体振荡器)、压控晶振、(电压控制振荡器),和压控温补晶振(电压温度控制晶体振荡器)等频率产品。
    Crystek Crystals开发和制造频率产品专采用基于石英谐振器的微波频率。crystek发展控制和石英晶体振荡器等行业。其他产品包括:贴片晶振和锯基于时钟振荡器和VCXO晶振。
    CrystekCorporation®自1958年以来一直提供频率产品,包括石英晶体,XO(时钟振荡器),TCXO(温度补偿晶体振荡器),VCO(压控振荡器)和VCXO(压控晶体振荡器)。Crystek经营两个专门用于频率控制的部门。Crystek晶体致力      于开发和制造使用石英谐振器的频率产品。Crystek Microwave为微波行业开发频率控制和支持产品。其他产品包括:PLL(锁相环)合成器,RedBox VCO,RF同轴电缆组件,射频电缆连接器,批量射频同轴电缆,RF功率检测器,滤波器,衰减器,直流模块,无源倍增器,RFPRO(袖珍参考振荡器),基于SAW的时钟振荡器和VCSO以及功率调节器。Crystek晶振,CSX1晶振,CSX1AS116-20.000M晶振.

Frequency Range: 8.000 MHz to 50.000 MHz (Fund)
40.000 MHz to 100.000 MHz (3 rd OT)
Holder Type: 5×7mm SMD
Calibration Tolerance: ±10ppm to ±50ppm Aging: ±3ppm/1 st year Max
Frequency Stability: ±15ppm to ±100ppm Drive level: 50uW Typical, 300uW Max
Operating Temp. Ranges: 0°C to 70°C
-20°C to 70°C
-40°C to 85°C
Motional Capacitance: Not Specified
Storage Temp. Range:  -40°C to 85°C Spurious Response: Not Specified
Resistance: See Table 1 C0/C1 Ratio: Not Specified
e Temp. Range:
Resistance:
Shunt Cap:
5pF Max Pullability: Not Specified
    Trim Sensitivity Not Specified
    Temp. Coefficient: Not Specified

    存储事项
    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
    正常温度和湿度:
    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
    安装时注意事项
    耐焊性
    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
   (1)柱面式产品和DIP产品
    型号 焊接条件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
    尽可能使温度变化曲线保持平滑。Crystek晶振,CSX1晶振,CSX1AS116-20.000M晶振.

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