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SAW滤波器的小型片式化

来源:http://dgkjly.com 作者:dgkjly 2012年05月15
 贴片声表面滤波器,小型片式化
     SAW滤波器的小型片式化,是移动通信和其他便携式产品提出的基本要求。为缩小声表面谐振器的体积,通常采取三方面的措施:一是优化设计器件用芯片,使其做得更小;二是改进器件的封装形式,现已由传统的圆形金属壳封装改为方形或长方形扁平金属封装或LCCC(无引线陶瓷芯片载体)表面贴装;三是将不同功能的SAW滤波器封装在一起构成组合型器件以减小PCB面积,
2)高频、宽带化
       为适应电子整机高频、宽带化的要求,声表面滤波器也必须提高工作频率和拓展带宽。   
 3)降低插入损耗
     早期声表面滤波器的最大缺陷是插入损耗大,一般在15dB以上,这对于要求低功耗的通信设备特别是接收前端是无法接受的。为满足现代通信系统及其它用途的要求,人们通过开发高性能的压电材料和改进IDT设计,使器件的插入损耗降低到3dB~4dB,最低可达1dB。

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