规格型号：82600831
频率：10~52MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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产品描述：Greenray晶振,T52晶振,T52-N17-C-3.3-LG-20.0MHz晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体...

Greenray晶振,T52晶振,T52-N17-C-3.3-LG-20.0MHz晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

Greenray格林雷工业是一家领先的精密晶体振荡器,贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器制造商.几十年来我们所生产的晶振,石英晶体,贴片晶体等产品的设计,测试,包装都是经过一系列严格要求规范操作,是在我们位于宾夕法尼亚州机械堡的工厂中通过严格的管理以及严谨的态度进行操作的.我们所生产的有源晶振,贴片晶振,温补振荡器都是符合ITAR标准的,我们的质量管理体系认证为ISO:9001标准.
Greenray格林雷工业生产贴片晶体振荡器,有源晶振,SMT、thru - hole、混合和定制产品.所生产的石英晶体振荡器根据性能可以分为：普通晶体振荡器（SPXO）、压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）等.
Greenray格林雷晶振集团致力于研发生产高精密,性能稳定的石英晶体振荡器,满足不同客户的特殊要求,并且具有低噪音,低相位等特点.Greenray格林雷有源晶振,压控振荡器,（PXO）普通晶体振荡器,(TCXO)温补晶体振荡器,(OCXO)恒温晶体振荡器等在产品中使用具备优异的振动性,耐冲击等特性.Greenray格林雷还为广大用户提供具有良好可靠性,在产品中使用性能稳定强的自校准振荡器,石英晶体振荡器.
Greenray晶振生产的产品广泛应用于航空航天,网络通讯,GPS定位,汽车电子等领域,为现代的科技做出了巨大的贡献,格林雷晶振在美国晶振行业中处于领先的地位,以技术占领市场.Greenray晶振,T52晶振,T52-N17-C-3.3-LG-20.0MHz晶振.

Frequency	10.0 MHz to 52.0 MHz
Output	CMOS (C option) or Clipped Sinewave (S option)
Symmetry	50% ± 10% (CMOS)
Output Level	SINE - +0.8V p-p min into 10pF/10k ohm load;
	CMOS - 3.3V - +0.2V max to +2.8V min;
	5.0V - +0.2V max to +4.2V min; 15pF load
Temp Stability	Temp Range	Tolerance	Option
(other stabilities	-20°C to +70°C	±0.1 ppM	N17
available	-40°C to +85°C	±0.2 ppM	T27
	-40°C to +85°C	±0.5 ppM	T57
	-40°C to +85°C	±1.0 ppM	T16
Aging	<1.0 ppM/yr typ
Freq vs Reflow	<1ppM after 24hr recovery
Freq Adjust	±8 ppM typ via 0 to V cc control V, positive slope; or available with no adjust
Supply Voltage	+3.0 VDC ± 5%, +3.3VDC, or +5.0 VDC
Supply Current	< 6mA for HCMOS; < 3mA for SINE
G-Sensitivity	<2x10 -9 /g typ (Standard “SD”); ≤7x10-10/g (Low G-Sense “LG”)
Environmentals
Vibration – per MIL-STD-202G, Meth 214,Cond I-F
Shock - per MIL-STD-202G, Meth 213,Cond D

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。Greenray晶振,T52晶振,T52-N17-C-3.3-LG-20.0MHz晶振.

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