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    ITTI晶振,I30晶振,I3010-14.000-18晶振

  • 规格型号:79893780
  • 频率:12~54MHZ
  • 尺寸:3.2*2.5mm
  • PDF
  • 产品描述:ITTI晶振,I30晶振,I3010-14.000-18晶振,超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严...
     ITTI晶振,I30晶振,I3010-14.000-18晶振,超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
     ITTI是一间总部设于美国的跨国公司,同时亦承诺为客户提供优质的服务。由于客户已经不断将他们的企业计划转移至亚洲地区,有见及此,管理层决定于2000年在香港设立地区总部,并引领专业的团体在管理、工程、营销和销售提供更好的服务给客户。过后,我们亦在韩国,中国大陆和台湾地区设置销售办事处,使我们与客户及市场拉近距离,并且更能了解到客户的需求和期望,从而建立了一个更稳固的良好关系。透过深入了解,ITTI通过其科研,品质控制,生产的深入认知及专业见解,ITTI令到每个生产基地都善用资源,而借此提高及供应最优质之产品,透过与生产线人员之紧密联系,ITTI往往能够为各位客户生产其满意之产品,也正是贯彻ITTI营运作风,无论在品质上,经济上都绝不逊色世界一级之水平。
    ITTI Crystal是一家美国跨国企业,拥有全面先进的石英晶振,ITTI滤波器,陶瓷谐振器与及其他最先进的石英晶体振荡器等产品,并在2000年在香港设立总部,拥有可媲美世界一级水平之能力及资源.ITTI晶振,I30晶振,I3010-14.000-18晶振.
Specification I30
Frequency Range 12.0 to 54.0MHz
Mode of Oscillation Fundamental
Tolerance at 25°C ±10 to ±30ppm
Temperature Stability ±8 to ±30ppm
Operating Temperature Range  -10°C to +70°C / -40°C to +85°C
Load Capacitance 8 to 20pF / Series
Storage Temperature Range -40°C to +85°C
ESR * See Table Below
Drive Level 100μW Max.
Aging ±5ppm/year Max.
Oscillation Mode Frequency Range(MHz) ESR
(Ohm)
Fundamental 12.0 to 12.9  100 Max.
13.0 to 19.9 80 Max.
20.0 to 54.0 50 Max.
    存储事项
    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
    正常温度和湿度:
    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
    安装时注意事项
    耐焊性
    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
   (1)柱面式产品和DIP产品
    型号 焊接条件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
    尽可能使温度变化曲线保持平滑。ITTI晶振,I30晶振,I3010-14.000-18晶振.

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