规格型号：46934369
频率：26.000MHz
尺寸：2.0*1.6mm
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产品描述：KDS晶振,DSB211SDN晶振,1XXD26000MAA晶振,KDS晶振,3225mm,2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的进口晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等...

KDS晶振,DSB211SDN晶振,1XXD26000MAA晶振,KDS晶振,3225mm,2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的进口晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

KDS振荡器,跟普通的KDS晶体谐振器,两者有一定的区别,晶体振荡器是在压电石英晶片两边施加机械压力,在压电石英晶片的放心产生电场,这样的现象为压电效应,普通石英晶体振荡器一般应用范围就一般的电子数码产品.KDS晶振,DSB211SDN晶振,1XXD26000MAA晶振.

规格参数	DSB211SDN晶振
频率范围	26.000MHz
电源电压	＋1.6v ~＋3.5v
负载电容	15PF
温度特征	±0.5×10^-6,±2.5×10^-6 max /−30~＋85℃ ±0.5×10^-6,±2.5×10^-6 max /-40~+85℃
消费电流	+1.5mA Max. (f≦26MHz) +2.0mA Max. (26＜f≦52MHz)
负荷变动特性	±0.2×10^-6 max. (10kΩ//10pF ±10%)
电源电压特性	±0.2×10^-6 max. (Vcc±5%)
老化率	±1.0×10^-6 max /year
起动时间	2.0ms max.

KDS晶振,DSB211SDN晶振,1XXD26000MAA晶振.机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管进口晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

7-2:PCB设计指导

(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.

(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）.

(2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英耐高温晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

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