规格型号：75295844
频率：0.75~54MHZ
尺寸：5.0*4.0*5.0mm
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产品描述：KDS晶振,DLO555MBA晶振,小型水晶振荡器,日本大真空株式会社,于1993年被天津政府对外资招商部特别邀请在中国天津投资.日本大真空晶振在当年5月份,就在天津市位于武清开发区确定投资建厂,当时总额1.4亿美元,注册资本486...

KDS晶振,DLO555MBA晶振,小型水晶振荡器,日本大真空株式会社,于1993年被天津政府对外资招商部特别邀请在中国天津投资.日本大真空晶振在当年5月份,就在天津市位于武清开发区确定投资建厂,当时总额1.4亿美元,注册资本4867.3万美元,占地面积67.5亩.主要研发生产:压电石英水晶制品,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器系列.陶瓷制品以及光学制品,其主要的产品还是水晶振动子,刚投资建厂时主打产品便是32.768KHZ系列产品.KDS石英晶振以优良的产品迅速占领了中国市场,KDS品牌以在国内电子元件中深入民心,KDS晶振以专业化系统在全国各地的工厂生产.KDS以高超的生产技术,一流的生产设备,KDS贴片晶振产品价格 “更便宜,更快,更好的产品”,节省劳动力,自动化生产设施的优势,以满足交货时间和需求是你选择KDS品牌最佳的或者伙伴.KDS晶振,DLO555MBA晶振,小型水晶振荡器.

规格参数	DLO555MBA晶振
频率范围	0.75-54MHZ
电源电压	－0.6~+6.0V
负载电容	54MHZ ,15PF 48MHZ ,30PF
温度特征	±100×10^-6 max ^,±50×10^-6 max T_opr=-10~85℃ V_CC=1.6~5.5V
消费电流	+8mA max（No load）
负荷变动特性	±5×10^-6/年
电源电压特性	/
老化率	±1.0×10^-6 max /year
起动时间	1ms max

耐焊性:

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

噪音

在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象.

电源线路

电源的线路阻抗应尽可能低.

输出负载

建议将石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方（在20 mm范围之间）.

未用输入终端的处理

未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND.

超声波清洗

（1）使用AT-切割晶体和声表面滤波器（SAW）/声表面谐振器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下, 晶振特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.

（2）使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶振可能受到破坏.

（3）请勿清洗开启式晶振产品

（4）对于可清洗晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等.

（5）焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其它现象.这将会负面影响产品的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.KDS晶振,DLO555MBA晶振,小型水晶振荡器.

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