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    MMDCOMP晶振,H晶振,HSAC1-24.000MHZ-T晶振

  • 规格型号:4739313
  • 频率:8~100MHZ
  • 尺寸:6.0*3.5*1.2mm
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  • 产品描述:MMDCOMP晶振,H晶振,HSAC1-24.000MHZ-T晶振,MMD Monitor / Quartztek成立于1994年,是一家全面服务的频率控制设备制造商。从那时起,MMDCOMP晶振已经发展成为一家服务型技术公司,由知识丰富的管理团队和致力于完成客户...
       MMDCOMP晶振,H晶振,HSAC1-24.000MHZ-T晶振,MMD Monitor / Quartztek成立于1994年,是一家全面服务的频率控制设备制造商。从那时起,MMDCOMP晶振已经发展成为一家服务型技术公司,由知识丰富的管理团队和致力于完成客户满意度的专职人员推动。
总部位于内华达州的里诺和南加州的偏远地区。MMD Monitor / Quartztek在频率控制行业的大批量,低成本领域迅速建立了良好的服务声誉。2002年,MMD收购Monitor Products和Quartztek,巩固了其在高稳定性,高性能振荡器领域以及军事市场的地位。Monitor Products一直是频率控制市场高稳定性领域的QPL认证技术领导者,生产定制TCXO和高精度OCXO。
MMD Monitor / Quartztek的离岸ISO9000制造业务分享制造专业知识,先进技术,资本投资以及合同生产获得的总体成本效益。这样的系统使MMD能够快速作出反应,并在面临低或高批量需求的短交货时间时提供最具竞争力的价格。MMD继续提供无与伦比的质量控制,准时交货和一流的客户服务。事实上,公司能力出众的员工是其重复业务和稳定增长的主要原因。
MMD Monitor / Quartztek不断将其利润重新投入公司,并继续追求选定的战略投资,以保持技术前沿,促进未来发展。该公司通过提供高质量的产品,具有竞争力的价格,及时交付,可靠的工程支持和无与伦比的灵活性赢得了与客户的密切长期合作关系。
MMDCOMP晶振集团成立于1994年,总部位于内华达州的里诺和南加州的偏远地区.是一家全面服务的频率控制设备制造商,专业给市场提供各种石英晶振,贴片晶振,有源晶振等产品.MMDCOMP晶振,H晶振,HSAC1-24.000MHZ-T晶振

MMDCOMP晶振规格 单位 H晶振频率范围 石英晶振基本条件
标准频率 f_nom 8~100MHZ 标准频率
储存温度 T_stg -40°C ~ +85°C 裸存
工作温度 T_use -40°C ~ +85°C,-40°C ~ +105°C,-40°C ~ +125°C 标准温度
激励功率 DL 100μW Max. 推荐:1μW ~ 100μW
频率公差 f_— l ±100 × 10-6 ,±50 × 10-6 
±30 × 10-6 ,±15 × 10-6 
±10 × 10-6 

 
+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,
http://www.dgkjly.com/
频率温度特征 f_tem ±100 × 10-6 ,±50 × 10-6 
±30 × 10-6 ,±20 × 10-6 
超出标准的规格请联系我们.
负载电容 CL 7pF 最大~ ∞ 不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR) R1 如下表所示 -40°C —  +85°C, DL = 100μW
频率老化 f_age ±5 × 10-6 /  year Max. +25°C,第一年


    自动安装时的冲击:
  石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
  在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
  在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。MMDCOMP晶振,H晶振,HSAC1-24.000MHZ-T晶振.

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