规格型号：30557187
频率：30 kHz – 1.0 MHz
尺寸：5.0 x 1.9 x 0.9 mm
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产品描述：贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振...

微晶晶振,贴片晶振,CC4V-T1A晶振,石英晶体，高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.石英晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求

微晶晶振玻璃（MC）的管理、环境与社会责任原则执行（MES）大纲标准，以确保MC设备的工作条件，以及供应链合作伙伴的活动支持MC的要求，是安全的，工人是尊重和尊严对待，以及制造过程使用MC和它的作伙伴对环境负责。
就原则而言，以下内容被认为是MC供应的一部分链，即电子制造服务（EMS）公司和原始设计制造商（ODM）包括承包劳动，设计，市场，生产微晶晶振,贴片晶振,CC4V-T1A晶振,陶瓷晶振和/或提供用于生产MC电子产品的货物和服务。
这个原则将积极推广到MC供应链中的关键供应商。随后由该供应商应用于其供应链和分包商。为通过这些原则，并成为参与者（参与者），企业应声明其对原则的支持，并应遵循其原则和标准有原则规定的管理制度。

石英晶振参数	单位	CC4V-T1A 5.0 x 1.9 x 0.9 mm晶振
标准频率范围	f_nom	30 kHz – 1.0 MHz
储存温度	T_stg	-55°C ~+125°C
工作温度	T_use	-40°C ~+85°C
激励功率	DL	1μW
精度	f_— l	±20 ppm
拐点温度	Ti	+25°C ±5°C
负载电容	CL	9pF-12.5pF
串联电阻（ESR）	R₁	70kΩ Max

化学制剂 / pH值环境
微晶晶振,贴片晶振,CC4V-T1A晶振,石英晶体请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个石英晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用SMD晶振产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
过高的静电可能会损坏产品，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。

避免采购或使用直接或间接资助或受益刚果民主共和国或邻近国家武装组织的矿产。
微晶进口石英晶振,贴片晶振,CC4V-T1A晶振,石英晶体生产遵守有关环境保护的法律、标准、协议和任何公司承诺的其他要求。
根据环境方针制定环境目标和目标，同时促进这些活动，并定期检讨环境管理体系的持续改进。在我们的环境政策中教育所有员工和为我们的团队工作的人，通过教育和提高意识来提高他们的环保意识。确保公众环境保护活动的信息公开。
微晶晶振集团生产低频石英晶振认识到进行环境管理和资源保持的责任和必要性,同时也认识到针对全球环境问题,为保持国际环境而进行各行业建设性的合作是极其重要的。
过去微晶晶振集团已经针对重大污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身环境污染及保持问题,加强责任感以便进行环境绩效的持续改进。
微晶晶振集团将：不论何时何地尽可能的进行源头污染预防。5019无源石英晶体为环境目标指标的建立与评审提供框架。通过充分利用或回收等方法实现对自然资源的保持。

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