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    MtronPTI晶振,M1252晶振,M12526JM25.000000MHz晶振

  • 规格型号:1315436
  • 频率:12~54MHZ
  • 尺寸:2.5*2.0mm
  • PDF
  • 产品描述:MtronPTI晶振,M1252晶振,M12526JM25.000000MHz晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄...
     MtronPTI晶振,M1252晶振,M12526JM25.000000MHz晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
    MtronPTI提供广泛的精确频率控制和数据定时解决方案,包括:射频,微波和毫米波滤波器 - 晶体,陶瓷,谐振腔,集总元件,开关,数字可调谐和低噪声/恶劣环境振荡器 - 晶振,TCXO / VCXO ,烤箱和IEEE-1588锁定。2014年,MtronPTI增加了毫米波金属插入技术波导滤波器和最先进的固态功率放大器。
   MtronPTI与基础材料科学和制造的完全控制垂直整合,为高可靠性高性能互联网数据定时,公共安全和军用/航空通信与控制,仪器仪表和能源管理应用提供解决方案。基于佛罗里达州奥兰多市的设计,销售以及在北美,亚洲和欧洲的生产基地,MtronPTI是LGL集团(NYSE MKT:LGL)的子公司。
   一对一的技术关系,广泛的表征和长期应用支持使MtronPTI成为降低下一个通信系统或仪器项目风险并降低成本的首选。
   MtronPTI是纽约证券交易所MKT上市公司The LGL Group,Inc.的子公司。
   MtronPTI晶振在1965年成立,主要以生产石英晶振,陶瓷晶振,声表面滤波器,石英晶体振荡器为主.MtronPTI Crystalup拥有超过150000平方英尺的研发制造厂房,10多处支持站点.MtronPTI晶振,M1252晶振,M12526JM25.000000MHz晶振.

Parameter  Symbol  Min.  Typ.   Max.   Units Conditions
Mode of Oscillation    Fundamental (AT cut)     
Frequency Range   F O  12   54 MHz  
Frequency Tolerance F/F  See Ordering Information Table   ppm  @ +25 °C
Frequency Stability  F/F See Ordering Information Table ppm Ref to +25 °C
Operating Temperature T A See Ordering Information Table   °C  
Aging   -3   +3 ppm/year  @ +25 °C
Load Capacitance  C L See Ordering Information Table
(standard is 18 pF)
pF  
Resistance  R s      100 Ω 12.000 – 15.999 MHz
        80 Ω 16.000 – 26.999 MHz
        50 Ω 27.000 – 35.000 MHz
        40 Ω 35.001 – 54.000 MHz
Shunt Capacitance  C O      5 pF   
Drive Level   D L      100 µW  
Insulation Resistance    500     Tested @ 100VDC
    存储事项
    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
    正常温度和湿度:
    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
    安装时注意事项
    耐焊性
    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
   (1)柱面式产品和DIP产品
    型号 焊接条件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
    尽可能使温度变化曲线保持平滑。MtronPTI晶振,M1252晶振,M12526JM25.000000MHz晶振.

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