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    NAKA晶振,CU803晶振,水晶振动子

  • 规格型号:88085882
  • 频率:7.3728~70MHz
  • 尺寸:8.0*4.5mm
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  • 产品描述:NAKA晶振,CU803晶振,水晶振动子,贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振...
     NAKA晶振,CU803晶振,水晶振动子,贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
  “纳卡及公司抓住了环境保护作为企业社会责任的一部分,旨在企业友好的地球,在经营活动中,努力减少全球环境影响的各个方面。”
    作为一名优秀的企业公民,Naka&Co.,Ltd。的目标是成为“对地球友好的公司”,致力于环境保护并继续开展以下活动。
a)我们将努力控制商业活动中使用的电力,控制工业废物的排放,开发和供应环保的合格产品。
b)努力保护整个公司的环境不断改进并努力防止环境污染并减少对环境的影响。
c)遵守适用于我们环境方面的法律要求以及我们同意的其他要求。
d)制定环境目标和指标,在质量环境会议等方面核实成就状况,并定期进行审查。
e)记录,执行和维护环境哲学和环境政策。
f)我们将向所有为我们工作或为我们工作的员工分发政策卡,内部公告等,并宣传这一环境政策。
G)的环境政策和文档为“公司仲和环保理念和环保政策的公司”,让广大市民可以自由收购,积极披露给公司以外的网站公开。
    日本纳卡株式会社成立于1979年,主要研发生产石英晶体,TCXO晶振,时钟振荡器等,多年来NAKA晶振凭借自身的努力发展成为晶体行业的佼佼者.并关注用户需求以及满足客户需求,用心缔造每一款频率元件.NAKA晶振,CU803晶振,水晶振动子.


項目
Item
規格
Specification
備考
Note
出力周波数
Frequency range
7.3728~70MHz  
発振モード
Mode
基本波(32MHz未満)、
3rd-overtone(32MHz以上)
 
保存温度範囲
Strage Temp. range
-55~+125℃  
動作温度範囲
Operating Temp. range
 -10~+60℃、-20~+70℃、-40~+85℃、
 -40~+105℃、-40~+125℃
 
励振レベル
Drive Leve
300µW Max.  
周波数温度特性
Freq. Tolerance vs. Temp. range
Table.1  
直列抵抗
Equivalent Series Resistance
110Ω Max.(7.3728~11MHz)
50Ω Max.(11~14.1MHz)
45Ω Max.(14.1~18MHz)
30Ω Max.(18~20MHz)
25Ω Max.(20~32MHz)
110Ω Max.(32~48MHz)
100Ω Max.(48~70MHz)
 
エージング
Frequency Aging
 +/-5ppm/年 Max.  
    存储事项
    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
    正常温度和湿度:
    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
    安装时注意事项
    耐焊性
    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
   (1)柱面式产品和DIP产品
    型号 焊接条件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
    尽可能使温度变化曲线保持平滑。NAKA晶振,CU803晶振,水晶振动子.

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