规格型号：90802646
频率：8~100MHZ
尺寸：6.0*3.5mm
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产品描述：NJR晶振,S6GA晶振,S6GA-24.0000F-18E2-EXT晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的...

NJR晶振,S6GA晶振,S6GA-24.0000F-18E2-EXT晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

NJR晶振历经50多年的发展，已成为一家老牌半导体芯片的生产厂商，在集成电路电子产品领域享有很高的声誉。新日本无线的产品已横跨家电、多媒体AV设备、电话通讯设备、电子乐器、游戏机、汽车电子等产业。致力于在日本及全球建立完善的销售体系，销售网络已遍布全世界，并已在上海、新加坡、泰国、美国设立分公司，产品出口至以亚洲为主的全球100多个国家和地区，成为全球性跨国集团。

新日本无线将保护环境、尊重生命为己任，在预防危害污染和环境保护方面做出了相当大的努力，并做出了保护地球、安全至上的承诺。作为企业活动还自主的做出环境方针，建立全员节约能源、污染预防及降低风险的持续改善工作，以达到企业永续经营发展目标。在1994和1997年分别取得了全球市场公认的ISO9001（品质保证ISO）和 ISO14001（环保ISO）。新日本无线的所有技术和产品就是在这种强烈的企业精神中创造出来的。
多年来,NJR晶振公司为各个领域的制造业发展做出了贡献,同时也提高了用户满意度,同时,大量生产优质的产品,比如有源晶振,高性能晶振,TCXO振荡器等。NJR晶振,S6GA晶振,S6GA-24.0000F-18E2-EXT晶振.

Parameter	Symbol	Specifications	Remarks
Frequency range	F N	8.0 ~ 100.0MHz	Fundamental up to 54MHz
Cut and operation mode	—	AT-Cut / FUND or 3rd OT	3rd overtone above 40MHz
Frequency tolerance	Δf/f	±20ppm, ±30ppm, ±50ppm	Other options available
Stability over operating temp.	TC	±20ppm, ±30ppm, ±50ppm	Depending on operating temperature range, other options available
Operating temperature range	TOP	–20°C ~+70°C or –40°C ~+85°C	Options available
Load capacitance	CL	8 to 32pF or SERIES	Please specify load capacitance
Equivalent series resistance	ESR	80Ω MAX 60Ω MAX 50Ω MAX 40Ω MAX 100Ω MAX	FUND mode 8 ~ 10MHz FUND mode 10 ~ 16MHz FUND mode 16 ~ 20MHz FUND mode 20 ~ 50MHz 3rd OT mode 40 ~ 100MHz
Drive level	DL	100µW TYP, 300µW MAX	—
Aging first year	Δf/y 1	±3ppm	@+25°C

存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。NJR晶振,S6GA晶振,S6GA-24.0000F-18E2-EXT晶振.

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