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    Oscilent晶振,434晶振,434-12.0M-3EN-TTS晶振

  • 规格型号:12284363
  • 频率:0.450~100.00MHZ
  • 尺寸:5.0*3.2mm
  • PDF
  • 产品描述:Oscilent晶振,434晶振,434-12.0M-3EN-TTS晶振,5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及I...
     Oscilent晶振,434晶振,434-12.0M-3EN-TTS晶振,5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
   Oscilent已经完成了其最先进的RF滤波器和标准SAW滤波器制造生产设施的扩展。此次扩张使生产能力提高了26%以上,巩固了Oscilent作为全球第四大SAW过滤器生产制造商的地位。
   投资扩展到生产的各个方面,包括射频滤波器和其他SAW滤波器工程能力。容量的增加以及其他开发工程师的招聘将进一步增强Oscilent对标准和定制RF滤波器和IF滤波器产品的快速周转样品的能力。额外的研发能力将降低定制产品的开发成本,并允许我们的客户群更快地完成技术支持咨询。
   Oscilent晶振是频率控制产品的世界级制造商,包括创新和技术先进的移动通信设备,包括双工器,RF滤波器和IF SAW滤波器产品。这种专业知识扩展到多媒体(DAB / DMB,CATV,DTV),无线电通信(WLAN,WLL,ISM频段,GPS)以及卫星和弹药通信。
   Oscilent Crystal是全球频率控制设备制造商,专注生产提供滤波器,石英晶体振荡器,陶瓷谐振器和Oscilent Crystal产品类别中提供广泛的优质产品.Oscilent晶振,434晶振,434-12.0M-3EN-TTS晶振.

PARAMETERS CONDITIONS CHARACTERISTICS UNITS
Output Logic - HCMOS / TTL Output  -
Input Voltage (Vdd) - 3.3 ±10% 5.0 ±10%   VDC
Frequency Range (f O )  - 0.450 ~ 100.00  MHz
Operating Temperature (T OPR )  - 0 ~ +70 Std. (Ext Temp Avail. See Table Below)  °C
Storage Temperature (T STG )  -  -55 ~ +125 °C
Frequency Stability a + b + c + d ±25, ±50, ±100 max. PPM
(a) Frequency Tolerance  Inclusive of Overall Stability  -
(b) Temperature Stability Inclusive of Overall Stability (Operating Temperature) -
(c) Input Voltage Stability  Inclusive of Overall Stability (Vdd ±5%) -
(d) Load Stability  Inclusive of Overall Stability (RL ±5%) -
Current Consumption - 10 ~ 45 (35) max.  15 ~ 85 (50) max.  mA
Aging  @ 25°C ±5 max.  PPM/Y
Rise Time (T R ) / Fall Time (T F ) < 23.999 MHz   10 max. nS
24.00 ~ 70.00 MHz  6 max.
70.001 ~ 100.00 MHz   4 max.
PIN 1 Tri-State Input Voltage (Option) - Vh (Pin 1) No Connection : Enables Output -
- Vh (Vih) > 2.2 Vdc : Enables Output
- Vl (Vil) < 0.8 Vdc : Disables Output (High Impedance
Output Voltage High "1" VOH TTL Load 2.4 min. VDC
HCMOS Load Vdd * 0.9 min.
Output Voltage Low "0" VOL TTL Load  0.4 max. VDC
HCMOS Load  Vdd * 0.1 min.
Duty Cycle - 50 ±10 (Std.) / 50 ±5 (Option)  %
Start-Up Time (T S ) - 10 max. mS
Jitter  12Khz ~ 20Mhz RMS: ±1 max.  ps
    存储事项
    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
    正常温度和湿度:
    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
    安装时注意事项
    耐焊性
    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
   (1)柱面式产品和DIP产品
    型号 焊接条件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
    尽可能使温度变化曲线保持平滑。Oscilent晶振,434晶振,434-12.0M-3EN-TTS晶振.

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