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    Raltron晶振,H10SA晶振,H10SA-24.000-18-3050-EXT1-TR晶振

  • 规格型号:60025631
  • 频率:8~65MHZ
  • 尺寸:6.0*3.5mm
  • PDF
  • 产品描述:Raltron晶振,H10SA晶振,H10SA-24.000-18-3050-EXT1-TR晶振,Raltron通过全球独立销售网络为全球客户提供支持代表以及亚洲的几个附属办事处,战略地位于主要客户附近和市场。该公司的产品由几家大型全球经销商分销目录房...
        Raltron晶振,H10SA晶振,H10SA-24.000-18-3050-EXT1-TR晶振,Raltron通过全球独立销售网络为全球客户提供支持代表以及亚洲的几个附属办事处,战略地位于主要客户附近和市场。该公司的产品由几家大型全球经销商分销
目录房屋以及区域经销商处理具体的市场。
 Raltron公司正在其迈阿密,佛罗里达州开发和制造精密振荡器。设施,而简单的水晶
谐振器,时钟振荡器和滤波器以及天线。
 谐振器,时钟振荡器和滤波器以及天线在位于的几个设施中生产中国。 该公司正从香港物流枢纽运送全球产品。
 所有Raltron员工致力于追求品质和卓越。 这个哲学通过多年不间断的增长,使得Raltron处于领先地位。
 从客户产品开发过程的第一步深入技术支持在整个客户的产品生命周期中继续保持两个应用工程团队总部设在迈阿密, 和中国深圳。 这两个地点也都有故障分析实验室配备现代化的测试设备,使公司能够实时响应客户的需求,募捐。Raltron晶振,H10SA晶振,H10SA-24.000-18-3050-EXT1-TR晶振.
 Raltron积极追求领先的晶体和振荡器技术,专注于会议客户的需求。 这确保客户获得最具成本效益的频率管理产品在当今全球市场上可用。 Raltron产品具有精确的频率容稳定性好,频率范围宽,封装更小,相位噪声低,抖动小等优点,最重要的是,他们以非常有竞争力的成本满足或超越客户的规格。
Raltron晶振规格 单位 H10SA晶振频率范围 石英晶振基本条件
标准频率 f_nom 8~65MHZ 标准频率
储存温度 T_stg -55°C ~ +125°C 裸存
工作温度 T_use -20°C ~ +70°C,-40°C ~ +85°C
-40°C ~ +105°C,-40°C ~ +125°C
标准温度
激励功率 DL 100μW Max. 推荐:1μW ~ 100μW
频率公差 f_— l ±50 × 10-6  max 最大
±10 × 10-6 ,
±15 × 10-6,±20 × 10-6,±30 × 10-6
+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.dgkjly.com/
频率温度特征 f_tem ±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C 超出标准的规格请联系我们.
负载电容 CL 6pF~32PF 不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR) R1 如下表所示 -40°C —  +85°C, DL = 100μW
频率老化 f_age ±5 × 10-6 / year Max. +25°C,第一年


    存储事项
    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
    正常温度和湿度:
    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
    安装时注意事项
    耐焊性
    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
   (1)柱面式产品和DIP产品
    型号 焊接条件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
    尽可能使温度变化曲线保持平滑。

       Raltron晶振,H10SA晶振,H10SA-24.000-18-3050-EXT1-TR晶振,美国RALTRON晶振公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色产品的要求相符,于2004年通过SONY  绿色伙伴(Green Partner)验证.
美国RALTRON晶振劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是RALTRON晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.
Raltron晶振公司遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺。
与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所。
重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效。以环保事业为主,推出无铅晶振.

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