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    卢柏晶振,CWSMF晶振,CWSMF243TSH0-16.000晶振

  • 规格型号:824225
  • 频率:1~200MHZ
  • 尺寸:5.0*3.2mm
  • PDF
  • 产品描述:卢柏晶振,CWSMF晶振,CWSMF243TSH0-16.000晶振,贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连...
     卢柏晶振,CWSMF晶振,CWSMF243TSH0-16.000晶振,贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
    Rubyquartz晶振中文名叫做卢柏晶振,为全球客户提供频率元件行业最成熟,最负盛名的研发团队之一的技术专业知识。
规格处于市场需求前沿的产品在迈阿密,佛罗里达州设计。总部。佛罗里达州和中国的制造地点使公司能够满足客户优化总购置成本的需求,同时为所有产品系列提供足够的生产空间。所提供产品的质量是所有Rubyquartz员工和公司管理层关注的重点之一。
    Rubyquartz通过其直销团队以及独立销售代表和分销商网络在全球范围内提供产品。客户服务和技术支持由佛罗里达州迈阿密提供。总部。
    广泛的石英晶振产品系列旨在满足电信,无线,工业,医疗,计算机,消费者和电子行业许多其他领域的客户的需求。
    Rubyquartz晶振-Rubyquartz Crystal是领先的频率元件供应商之一,主要提供市场卢柏贴片晶振,有源晶振,温补晶振,石英晶体等产品.卢柏晶振,CWSMF晶振,CWSMF243TSH0-16.000晶振.

PARAMETER   SYMBOL CONDITIONS   VALUE  UNIT
Frequency, nominal  f O V cc = 1.8 V
V cc = 2.5 V
V cc = 3.3 V
1.0 to 133.0
1.0 to 166.0
1.0 to 200.0
MHz
Supply voltage, nom.  V CC   1.8 or 2.5 or 3.3  V
Supply current Is Typical Frequency Dependent)   4 ~ 50  mA
LVCMOS output levels  VOH / VOL min/max 0.7Vcc / 0.3Vcc V
Duty cycle DC Load = 15pF 45/55 %
Rise / fall time, max.  tr / tf  10% - 90% (VOL, VOH)   2.5 ns
Overall freq. stability, max. 1  Df/fc Various available, specified when ordered:
-10°C to +70°C



-40°C to +85°C


Inclusive of 25°C calibration, tolerance,
operating temperature range, input voltage
variation, load change, ageing, shock and
vibration
±15
±25
± 50

±25
±50
±100
ppm
Start-Up time, max t start Ta=25°C  10 msec
Aging, max   First year
Year thereafter
±5
±2
ppm
Operating temperature  1  Ta      -40 ~ +85   °C
Storage temperature  T(stg) Absolute max   -55 ~ +125  °C
Absolute voltage range  Vcc(abs)    Vcc ± 0.5  V
    自动安装时的冲击:
  石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
  在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
  在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。卢柏晶振,CWSMF晶振,CWSMF243TSH0-16.000晶振.

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