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    SHINSUNG晶振,SX-32晶振,SX-32-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振

  • 规格型号:87111489
  • 频率:10~60MHZ
  • 尺寸:3.2*2.5mm
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  • 产品描述:SHINSUNG晶振,SX-32晶振,SX-32-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振,3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能...
     SHINSUNG晶振,SX-32晶振,SX-32-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振,3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
   我们认为我们的客户是合作伙伴,并努力满足并超越他们对质量,客户服务和价值的要求我们是最新的Smd或通孔型晶体单元,时钟OSC,TCXO,VCXO,MCF等,并提供高产品 质量稳定,稳定性高。
产品广泛应用于电子行业,包括电信,微处理器,汽车,仪器仪表和医疗应用。
   SHINSUNG晶振发展历程:
1999成立Shinsung SAW Electronics Co.
1999年12月开始生产晶体和振荡器(osc,vcxo)
2000年1月完成高频VCXO (100MHz以上)的开发
Mar.2001开始开发SMD OSC和Crystal
Jul.2002开始批量生产可编程振荡器
Aug.2009完成SMD Crystal(3225尺寸)的开发
2009年12月成SMD VCTCXO(5032尺寸)的开发,开始批量生产SMD VCXO(7050,5032尺寸)
2010年1月完成SMD振荡器(3225尺寸)的开发,开始批量生产SMD水晶(3225尺寸)
2010年4月在800MHz频段(7050,14x9.6尺寸)完成LVPECL VCXO的开发,开始批量生产SMD振荡器(3225尺寸),开始批量生产SMD LVPECL振荡器(7050尺寸)
AUG.2011开始生产SMD VCTCXO(3225尺寸)
Mar.2012成立附属研究所。
     韩国新松晶振成立,主要生产石英晶体,石英晶体振荡器,贴片晶振等元件.多年来一直以追求质量,为客户提供高品质的SHINSUNG晶振产品和一流的服务为经营理念.SHINSUNG晶振,SX-32晶振,SX-32-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振.

type SX - 32 SMD CRYSTAL  REMARK
frequency range 10.000 MHz ~ 60.000 MHz  
frequency stability ± 10ppm ~ ± 100ppm  
operating temperature STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃  
storage temperature   -55℃ ~ 125℃  
drive level  100µw max  
load capacitance 9 pF typical / series, 7 pF ~ 32 pF  
shunt capacitance (Co)  5 pF max  
equivalent series
resistance
10.00 ~ 10.99 MHz  150 Ω max fundamental
11.00 ~ 11.99 MHz  120 Ω max fundamental
12.00 ~ 12.99 MHz  100 Ω max  fundamental
13.00 ~ 25.99 MHz 80 Ω max  fundamental
26.00 ~ 60.00 MHz 60 Ω max  fundamental
aging  ±3.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year  
insulation resistance 500MΩ min @ 100V  
All specifications are subject to change without notice
    自动安装时的冲击:
  石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
  在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
  在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。SHINSUNG晶振,SX-32晶振,SX-32-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振.

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