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    Transko晶振,CS21晶振,CS21F0000HM08-40.000-TR晶振

  • 规格型号:18427976
  • 频率:16~60MHZ
  • 尺寸:2.0*1.6mm
  • PDF
  • 产品描述:Transko晶振,CS21晶振,CS2140.000MHM00F0800TR晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄...
     Transko晶振,CS21晶振,CS2140.000MHM00F0800TR晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
   Transko宣布推出适用于基站,无线回程和核心网络设备应用的新系列高稳定性TCXO TX-P系列。提供CMOS和削波正弦波输出,在-10°C至60°C的工作温度范围内具有±0.05ppm的频率稳定性,在-10°C至70°C范围内具有±0.1ppm的频率稳定度,这些器件还具有可选的电压调整范围线性 10%时为±5ppm。此外,由于TX-P系列在100Hz失调时可以达到-130 dBc / Hz,而在26MHz CMOS输出时可以达到-145 dBc / Hz @ 1KHz失调,因此相位噪声性能非常出色。成本比OCXO更合理.
   Transko晶振是美国知名频率元件制造商之一,英文全称为Transko Electronics.Inc.特兰斯科晶振致力于为用户他高品质晶振产品,以及提供优质的服务,完美的技术支持.
   Transko晶振培养了高效快速的生产团队和技术型人才,接到客户订单特兰斯科晶振公司可以在72小时内安排出货,正是因为这样速度的货物交付能力.Transko晶振,CS21晶振,CS21F0000HM08-40.000-TR晶振.
 SPECIFICATION-Transko晶振 CS21晶振
FREQUENCY RANGE  16.000MHz ~ 60.000MHz
STANDARD FREQUENCIES 20.000000MHz 20.480000MHz 20.250000MHz
22.000000MHz 24.000000MHz 24.545450MHz
24.576000MHz 26.000000MHz 27.000000MHz
28.636363MHz 32.000000MHz 32.768000MHz
36.000000MHz 40.000000MHz 60.000000MHz
FREQUENCY TOLERANCE  @ 25ºC  ±10ppm ~ 50ppm (See P/N guide for other options)
FREQUENCY STABILITY   ±10ppm ~ 50ppm (See P/N guide for other options)
OPERATING TEMPERATURE RANGE   STD: 0°C ~ 70°C, Option: -40°C ~ 85°C (See P/N guide for other options)
STORAGE TEMPERATURE RANGE    -55°C ~ 125°C
LOAD CAPACITANCE   STD: 8pF (See P/N guide for other options)
SHUNT CAPACITANCE   3.5pF max.
INSULATION RESISTANCE   500MΩ min. @ 100V DC ± 15V DC
DRIVE LEVEL   100µW ~ 200µW max.
AGING @ 25°C ± 3°C  ±5.0ppm / 1 st year max.
EQUIVALENT SERIES RESISTANCE 16.000MHz ~ 20.000MHz: 150W max. 20.001MHz ~ 25.000MHz: 80W max.
25.001MHz ~ 40.000MHz: 60W max. 40.001MHz ~ 60.000MHz: 50W max.
OPERATION MODE AT cut, Fundamental
     耐焊性:
      将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作. 
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.
负载电容
有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).Transko晶振,CS21晶振,CS21F0000HM08-40.000-TR晶振.

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