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- 规格型号：57120980
- 频率：12~60MHZ
- 尺寸：2.5*2.0mm
- 产品描述：Transko晶振,CS22晶振,CS22F0000HM08-40.000M-TR晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,...
Transko晶振,CS22晶振,CS22F0000HM08-40.000M-TR晶振
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Transko晶振,CS22晶振,CS22F0000HM08-40.000M-TR晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Transko晶振集团是一家位于加利福尼亚州阿纳海姆的通过ISO 9001认证的变频控制设备解决方案供应商,专业生产石英晶振,贴片晶振,有源晶振,压控晶振,滤波器等频率元件.通过质量和经验，自1992年以来，其他许多其他产品我们得到了援助.
让我们与众不同的是Transko Advantage –具有快速交付能力。能够在72小时内提供产品，高度积极的销售人员为您的频率控制要求提供优异的定价和解决方案。通过结合杰出员工的知识和广泛背景，能够解决和定制您的特定项目或设计需求。Transko团队导向的环境和高效的生产人员不断让我们的客户满意，并使我们能够提供最好的支持。Transko晶振是美国知名频率元件制造商之一,英文全称为Transko Electronics.Inc.特兰斯科晶振致力于为用户他高品质晶振产品,以及提供优质的服务,完美的技术支持.Transko晶振,CS22晶振,CS22F0000HM08-40.000M-TR晶振.
| SPECIFICATION-Transko晶振 | CS22晶振 |
| FREQUENCY RANGE | 36.000MHz ~ 80.000MHz |
| STANDARD FREQUENCIES |
16.000000MHz 20.000000MHz 20.480000MHz 20.250000MHz 22.000000MHz 24.000000MHz 24.545450MHz 24.576000MHz 26.000000MHz 27.000000MHz 28.636363MHz 32.000000MHz |
| FREQUENCY TOLERANCE @ 25ºC | ±10ppm ~ 50ppm (See P/N guide for other options) |
| FREQUENCY STABILITY | ±10ppm ~ 50ppm (See P/N guide for other options) |
| OPERATING TEMPERATURE RANGE | STD: 0°C ~ 70°C, Option: -40°C ~ 85°C (See P/N guide for other options) |
| STORAGE TEMPERATURE RANGE | -55°C ~ 125°C |
| LOAD CAPACITANCE | STD: 8pF (See P/N guide for other options) |
| SHUNT CAPACITANCE | 3.5pF max. |
| INSULATION RESISTANCE | 500MΩ min. @ 100V DC ± 15V DC |
| DRIVE LEVEL | 300µW max. |
| AGING @ 25°C ± 3°C | ±3.0ppm / 1 st year max. |
| EQUIVALENT SERIES RESISTANCE |
12.000MHz - 16.000MHz: 180Ω max. 16.001MHz - 20.000MHz: 150Ω max. 20.001MHz - 30.000MHz: 100Ω max. 30.001MHz - 40.000MHz: 60Ω max. 40.001MHz - 60.000MHz: 50Ω max. |
| OPERATION MODE | AT cut, Fundamental |
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自动安装时的冲击：石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。Transko晶振,CS22晶振,CS22F0000HM08-40.000M-TR晶振.
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