规格型号：36442850
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产品描述：1玛居礼晶振,贴片滤波器,21.7MQ15A晶振,移动无线通讯单片晶体滤波器，贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷...

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长方形插件温补
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1 玛居礼晶振,贴片滤波器,21.7MQ15A晶振,移动无线通讯单片晶体滤波器，贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。
2 MERCURY晶振,插件滤波器,10M12CL1晶振,无绳电话滤波器,石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。

石英晶振真空退火技术：晶振厂家高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性。
3   MERCURY晶振,插件滤波器,10M7.5A49T晶振,智能手机滤波器，小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.声表面滤波器本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
4 MERCURY晶振,石英晶振,HUSG晶振,智能玩具晶振，插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型石英晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
5    MERCURY晶振,石英晶振,M49G晶振,贴片晶振，插件石英晶体最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶振使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
6     MERCURY晶振,石英晶振,MP25晶振,表面贴装晶体，插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/SMD形石英晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
7   MERCURY晶振,石英晶振,U1晶振,插件式石英晶体，引线型压电石英晶体采用全新自动生产设备，严格的对每颗晶体各项参数指标检测把关，比如电阻的测量技术：引进一批先进的检测仪器，准确度达到±1ppm（国标标准）。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/U石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.

1质量在玛居礼是首屈一指的，确保每批晶振产品都能满足从空间技术，电信到消费电子产品等各种应用所需的标准。

水星致力于保持高质量标准通过不断改进他们的制造技术并保持他们的新产品开发。
玛居礼电子工业股份有限公司---台湾台北
•成立于1973年，
自豪地成为台湾晶体工业的先驱MERCURY晶振,插件滤波器,10M12CL1晶振,无绳电话滤波器。

•公司总部和批量陶瓷滤波器生产设施。
• 通过ISO 9001：2008认证。
2质量在玛居礼是首屈一指的，确保每批产品都能满足从空间技术，电信到消费电子产品等各种应用所需的标准。

水星致力于保持高质量标准通过不断改进他们的制造技术并保持他们的新产品开发。
玛居礼电子工业股份有限公司---台湾台北
•晶振厂家成立于1973年，
自豪地成为台湾晶体工业的先驱。
•公司总部和批量生产设施MERCURY晶振,插件滤波器,10M7.5A49T晶振,智能手机滤波器。
• 通过ISO 9001：2008认证。
质量管理体系
• ISO 14001：2004认证
环境管理体系
•进口晶振销售区域：亚洲，中东，非洲和欧洲
3MERCURY电子实业有限公司成立于40多年前，1973年成为台湾首家石英晶体频率控制产品制造商。

作为水晶行业的先驱，玛居礼通过研发许多新型尖端产品，不断满足市场需求。这些高精度产品中的许多都符合非常严格和精确的规格，并且它们也可用于微型表面贴装封装。频率范围从低KHz到800MHz。
质量在玛居礼是首屈一指的，确保每批晶振产品都能满足从空间技术，电信到消费电子产品等各种应用所需的标准。
水星致力于保持高质量标准通过不断改进他们的制造技术并保持他们的新产品开发MERCURY晶振,石英晶振,HUSG晶振,智能玩具晶振。

玛居礼电子工业股份有限公司---台湾台北
•成立于1973年
4MERCURY电子实业有限公司成立于40多年前，1973年成为台湾首家石英晶体谐振器频率控制产品制造商。

作为水晶行业的先驱，玛居礼通过研发许多新型尖端产品，不断满足市场需求。这些高精度产品中的许多都符合非常严格和精确的规格，并且它们也可用于微型表面贴装封装。频率范围从低KHz到800MHz。
质量在玛居礼是首屈一指的，确保每批石英晶振产品都能满足从空间技术，电信到消费电子产品等各种应用所需的标准。

水星致力于保持高质量标准通过不断改进他们的制造技术并保持他们的新产品开发MERCURY晶振,石英晶振,M49G晶振,贴片晶振。

玛居礼电子工业股份有限公司---台湾台北
•成立于1973年
5玛居礼电子工业股份有限公司---台湾台北

•成立于1973年，
自豪地成为台湾晶振晶体工业的先驱。
•公司总部和批量生产设施MERCURY晶振,石英晶振,MP25晶振,表面贴装晶体。
• 通过ISO 9001：2008认证。
质量管理体系
• ISO 14001：2004认证
环境管理体系
•SMD晶振销售区域：亚洲，中东，非洲和欧洲
6MERCURY电子实业有限公司成立于40多年前，1973年成为台湾首家石英晶体频率控制 晶振厂家产品制造商。

作为水晶行业的先驱，玛居礼通过研发许多新型尖端产品，不断满足市场需求。这些高精度产品中的许多都符合非常严格和精确的规格，并且它们也可用于微型表面贴装封装。频率范围从低KHz到800MHz玛居礼晶振,贴片滤波器,21.7MQ15A晶振,移动无线通讯单片晶体滤波器。

质量在玛居礼是首屈一指的，确保每批SMD晶振产品都能满足从空间技术，电信到消费电子产品等各种应用所需的标准。
水星致力于保持高质量标准通过不断改进他们的制造技术并保持他们的新产品开发。
玛居礼电子工业股份有限公司---台湾台北
•成立于1973年，
7MERCURY电子实业有限公司成立于40多年前，1973年成为台湾首家石英晶体频率控制产品制造商。

作为水晶行业的先驱，玛居礼通过研发许多新型尖端产品，不断满足市场需求。这些高精度产品中的许多都符合非常严格和精确的规格，并且它们也可用于微型表面贴装封装。频率范围从低KHz到800MHz。
质量在玛居礼是首屈一指的，确保每批MERCURY晶振产品都能满足从空间技术，电信到消费电子产品等各种应用所需的标准。

水星致力于保持高质量标准通过不断改进他们的制造技术并保持他们的新产品开发MERCURY晶振,石英晶振,U1晶振,插件式石英晶体。
玛居礼电子工业股份有限公司---台湾台北

石英晶振规格	单位	FTC-A-H 18.5*11.9mm 晶振说明	进口振荡器基本条件
额定频率范围	f_nom	2M-160MHZ	晶振标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +70°C	标准温度
电源电压	SV	2.5V 1.8V 3.3V 5V 12V
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±100 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息.
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	15pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻（ESR）	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

石英晶振参数	单位	U1 7.8 x 3.2 x 8.0 mm晶振
标准频率范围	f_nom	1.0 ~ 1.2 MHz , 6.0 ~ 200.0 MHz
储存温度	T_stg	-50°C ~+105°C
工作温度	T_use	-20°C ~+70°C
激励功率	DL	100μW
精度	f_— l	±30 ppm
拐点温度	Ti	+25°C ±5°C
负载电容	CL	8-32pF
串联电阻（ESR）	R₁	80kΩ Max

1 7-1:机械振动的影响
当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管石英晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
7-2:PCB设计指导
(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 晶振生产厂家在设计时请参考相应的推荐封装MERCURY晶振,插件滤波器,10M12CL1晶振,无绳电话滤波器。
(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 无源晶体请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
2 存储事项

(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存石英晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2)无源晶体请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

9.安装时注意事项MERCURY晶振,插件滤波器,10M7.5A49T晶振,智能手机滤波器

9.1.耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
3 9.2.自动安装时的冲击

晶振厂家自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。
9.3 每个封装类型的注意事项
（1）无源晶体包装产品与SON产品
在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些进口晶振产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法MERCURY晶振,石英晶振,HUSG晶振,智能玩具晶振。
4 石英包装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接石英封装贴片晶振产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
（2）石英封装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接石英封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
（3）柱面式石英晶体产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当压电石英晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上MERCURY晶振,石英晶振,M49G晶振,贴片晶振。
5 （1）使用AT-切割晶体和表面声波（SAW）谐振器/滤波器的产品，可以通过超声波进行清洗。但是，在某些条件下， 石英晶体特性可能会受到影响，而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。
（2）使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗，因为晶体可能受到破坏。
（3）请勿清洗开启式贴片晶振产品
（4）对于可清洗产品，应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。
（5）焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。
10.操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具，夹具直接接触IC的表面。
11.进口晶振使用环境（温度和湿度）
请在规定的温度范围内使用产品。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下，会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生MERCURY晶振,石英晶振,MP25晶振,表面贴装晶体。
6 粘合剂
请勿使用可能导致石英晶体产品所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用贴片晶振产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂玛居礼晶振,贴片滤波器,21.7MQ15A晶振,移动无线通讯单片晶体滤波器。
静电
过高的静电可能会损坏石英晶振产品，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。
7 晶体单元/谐振器

激励功率

在石英晶体单元上施加过多驱动力，会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率（请参阅“激励功率”章节内容）。

负极电阻

除非振荡回路中分配足够多的负极电阻，否则石英水晶振子振荡或振荡启动时间可能会增加（请参阅“关于振荡”章节内容）。

负载电容

振荡电路中负载电容的不同，可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差。晶振厂家试图通过强力调整，可能只会导致不正常的振荡。在使用之前，请指明该振动电路的负载电容（请参阅“负载电容”章节内容）MERCURY晶振,石英晶振,U1晶振,插件式石英晶体。

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