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    富士通晶振,有源晶振,FCO-500晶振,5032mm压电石英晶体

  • 规格型号:60300210
  • 频率:1M-160MHZ
  • 尺寸:5.0*3.2mm
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  • 产品描述:5032尺寸贴片晶振系列,在生产时就得对每项生产工艺严格把关,对每项参数做到标准检测,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。
       富士通晶振,有源晶振,FCO-500晶振,5032mm压电石英晶体,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
      小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
      1994年3月
为了扩充石英晶振水晶设备的销售机型,
该公司将与韩国sunny electronics公司、山梨的无线电波股份公司、株山公司签订合同。
      1998年4月
为了提高质量,还导入了网络分析仪和其他检查器。
      1998年11月
美国transkelectronics。缔结进货销售合同。
      2000年7月
台湾yangtec electronics corp。与富士com品牌的销售合同。富士通晶振,有源晶振,FCO-500晶振,5032mm压电石英晶体
      2001年1月
“水晶震动”自动检测装置。
      2005年8月
传输法水晶振荡器自动检查装置。
      2008年6月
韩国将在国内销售kec和kec制的半导体。
石英晶振规格 单位  FCO-500      5.0*3.2mm      晶振说明 进口振荡器基本条件
额定频率范围 f_nom 1M-160MHZ 晶振标准频率
储存温度 T_stg -40°C ~ +85°C 裸存
工作温度 T_use -10°C ~ +70°C 标准温度
电源电压 SV 2.5V 1.8V 3.3V 5V  
频率公差 f_— l ±50 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 ~ ±100 × 10-6 可用)
+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息.
频率温度特征 f_tem ±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C 超出标准的规格请联系我们.
负载电容 CL 15pF 超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR) R1 如下表所示 -40°C —  +85°C, DL = 100μW
频率老化 f_age ±5 × 10-6 / year Max. +25°C,第一年
 


      粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。富士通晶振,有源晶振,FCO-500晶振,5032mm压电石英晶体
     卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用贴片晶振产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
     静电
过高的静电可能会损坏SMD晶振产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

       金属壳有源晶体的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等。富士通晶振,有源晶振,FCO-500晶振,5032mm压电石英晶体
       超小型石英晶体振荡器晶振晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,四脚贴片型有源晶振公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序,该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。

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