规格型号：63833542
频率：3.579 ～ 65.0MHz
尺寸：11*5.0mm
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产品描述：贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振...

富士通晶振,贴片晶振,FSX-11M晶振,SMD型水晶振动子，贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

10月
参展东京石英晶体商务峰会。
开始销售led灯。
12月
开始销售高压薄膜电容器。
2011年12月
高电压薄膜电容器lcr产品引进。
2012年7月
东芝产半导体开始销售富士通晶振,贴片晶振,FSX-11M晶振,SMD型水晶振动子。
2013年1月
软件委托开发开始。
5月
总公司新办公室改建迁移。
10月
shoprider的电动汽车开始销售。
2014年7月
晶振生产厂家小规模事业者可持续发展补助金。

石英晶振参数	单位	FSX-11M 11*5.0mm晶振
标准频率范围	f_nom	3.579 ～ 65.0MHz
储存温度	T_stg	-40°C ~+85°C
工作温度	T_use	-10°C ~+70°C
激励功率	DL	100μW
精度	f_— l	±30 ppm
拐点温度	Ti	+25°C ±5°C
负载电容	CL	18pF
串联电阻（ESR）	R₁	60kΩ Max

陶瓷包装SMD晶振产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
（2）陶瓷封装产品富士通晶振,贴片晶振,FSX-11M晶振,SMD型水晶振动子
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
（3）柱面式石英晶振产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。无源晶体在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

两脚焊脚贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而日本晶体谐振器石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

石英晶振高精度晶片的抛光技术：贴片型石英晶体谐振器晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。富士通晶振,贴片晶振,FSX-11M晶振,SMD型水晶振动子

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