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    精工晶振,贴片晶振,SC-32T晶振,进口精工3215晶振

  • 规格型号:12432261
  • 频率:32.768KHZ
  • 尺寸:3.2*1.5*0.6
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  • 产品描述:贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振...

      精工晶振,贴片晶振,SC-32T晶振,进口精工3215晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
       32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性
精工晶振参数 符号 SC-32T规格
公称频率 f_nom 32.768kHz
频率容许偏差 f_tol ±20ppm
顶点温度 Ti +25±5ºC
二级温度系数 B (−0.035±10%) x 10-6/ºC2
负载容量 CL 6pF,7pF,9pF,12.5pF
串联电阻 R1 70kΩ 最大值
绝对最大激励等级 DL最大值 0.5μW
推荐激励等级 DL 0.1μW
并联电容 0 1.0pF 典型值
频率老化程度 f_age ±3 x 10-6
工作温度范围 T_use −40ºC to +85ºC
保存温度范围 T_stg −55ºC to +125ºC



  (3)柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当精工晶振,贴片晶振,SC-32T晶振,进口晶振,精工3215晶振晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
●安装示例
    (4)DIP 产品
已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力,以免引脚变形。
  (5)SOJ 产品和SOP 产品
石英晶振请勿施加过大压力,以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。

       小型贴片石英晶振精工晶振,贴片晶振,SC-32T晶振,进口精工3215晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
       贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
   精工晶振对应欧洲RoHS指令(电气电子设备中限制使用特定有害物质指令)及各国法令法规(REACH法规等) 作为采用新材料的其中一个条件,规定实施环境影响评价法. 环境影响评价法用于调查32.768K,时钟晶体,压电石英晶体材料中是否含有R o H S指令中的对象物质,是否含有法令法规中指定禁止使用的对象物质,来对应 RoHS指令和其他限制法令.(其中部分部件可能使用例外事项中的构件)
   对应无卤素,燃烧高浓度、包含以溴和氯为代表的“卤族物质”的塑料等物质时,会产生有毒气体(二恶英).晶振代理商本公司精工晶振将没有使用溴、氯 系列的阻燃材料的产品称为“无卤素产品”,石英晶振事业部实现了全部产品的无卤素化,向客户提供对环境友好的环保产品.
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