规格型号：15901063
频率：13.5~54MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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产品描述：大真空KDS晶振,DSV321SR晶振,STB机顶盒用晶振；日本大真空晶振3225mm体积的,是目前贴片有源晶振中最常用的封装尺寸,产品本身带有电压控制作用,这种石英晶体振荡器在DVD,STB,ADSL等电子科技产品上都有使用,是一种多用途...

大真空KDS晶振,DSV321SR晶振,STB机顶盒用晶振；
日本大真空晶振3225mm体积的,是目前贴片有源晶振中最常用的封装尺寸,产品本身带有电压控制作用,这种石英晶体振荡器在DVD,STB,ADSL等电子科技产品上都有使用,是一种多用途的高稳定的频率VCXO振荡器.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.18V对应IC可能) 高度：最高1.1 mm,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

规格参数	DSV321SR
频率范围	13.5?54MHz
电源电压	+1.8V±0.18V
负载电容	15pF
存储温度	-40~+85℃
工作温度	-10~+70℃/-30~+85℃
温度特征	±2.5×10^-6 max /-30~+85℃ ±2.5×10^-6 max /-30~+85℃ (Option)
消费电流	2mA max.（13.5≦fo≦36MHz）3mA max.（36＜fo≦54MHz） [No Load]
对称性	40?60% [50％ VCC Level]
输出电压	Vcc×0.1 max / Vcc×0.9 min
老化率	±1.0×10^-6 max /year
相位抖动	1.5ps max. (fo<40MHz,fo offse：12kHz?5MHz、　　　　　　　 fo≧40MHz,fo offse：12kHz?20MHz)
起动时间	2.0ms max

清　洗

关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.

由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.

若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.

撞　击

虽然晶体产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.

装　载

＜SMD产品＞

SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响. 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊. 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得晶体产品（谐振器、振荡器、滤波器）内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.

＜引线类型产品＞

当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力.否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化.

石英晶体设备是用在许多日常电子产品,如智能手机和其他信息和通信系统,高分辨率的音频产品和其他视听设备和汽车.智能手机使您能够和世界各地的人们交流,随时获取所需的信息,无论你在哪里.有用智能手机使用无线电波发送和接收语音和文本.石英晶体的设备组件,准确和稳定地生成一个参考信号的无线电波.

大真空针对晶体产品中所含的以铅为首的六价铬、汞、镉、PBB、PBD等RoHS指令（Directive of the Restriction of use of the Hazardous Substances）及车载相关管制的ELV（End of Life Vehicles Directive）中列明的管制物质、以及阻燃剂中使用的卤素化合物,积极开展削减工作,并准备了RoHS/ELV指令对应产品、无卤产品以及无铅产品.
高温焊锡和DSX-G系列的低熔点玻璃中所含的铅以及DSO/DSV753H系列、DSV753C系列、DLC117中使用的片状电阻中所含的铅不属于RoHS指令（Directive of the Restriction of the use of the Hazardous Substances）以及ELV指令（End of Life Vehicles Directive）的适用范围,被允许使用.

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