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来源:http://dgkjly.com 作者:帝国科技 2019年10月31
1N226000AA0L是不是石英晶体谐振器DSX321G 26.000MHZ
KDS型号DSX321G进口晶振是一种易碎元器件,1,对于晶振的保存方式,首先要考虑其周围的潮湿度,做好防挤压措施,放在干燥通风的地方,使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.2,其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在较高的货架上,在使用的过程,也不宜使晶振跌落,一般来说,从高空跌落的晶振不应再次使用.3,在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定.4,晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振,5,保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振,6,对于需要剪脚的晶振,应该注意机械应力的影响.7,焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘.
振荡宽限评价方法的示例
与石英晶振串联连接上纯电阻 Rx,确认振荡的开始或结 束.缓慢地使 Rx 值逐渐变大 , 开始或结束振荡时 的最大电阻 Rx 加上晶振的有效电阻 Re,就是该电 路的大概负性电阻的数值.
负性电阻 |- R| = Rx + Re
|−R| 为晶振的等效串联电阻的最大值 (R1 max.) 的 5 倍以上.
*Re 为振荡时的有效电阻值.
Re = R1 (1 + CO/CL ) 2
音叉型石英晶振的频率温度特性曲线图所示,显示了以+25°C为顶点的负向2次方程曲线.温度范围越宽,则频率的变化量也越大,因此,需要考虑一下所使用环境的温度范围和必要的精度.
[频率温度特性的近似公式]
f_tem = B(T-Ti) 2
B : 二次温度系数
T : 任意的温度
Ti : 顶点温度
石英晶体谐振器,DSX321G晶振,1N226000AA0D晶振, 进口贴片晶振,大真空晶体,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性
KDS型号DSX321G进口晶振是一种易碎元器件,1,对于晶振的保存方式,首先要考虑其周围的潮湿度,做好防挤压措施,放在干燥通风的地方,使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.2,其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在较高的货架上,在使用的过程,也不宜使晶振跌落,一般来说,从高空跌落的晶振不应再次使用.3,在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定.4,晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振,5,保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振,6,对于需要剪脚的晶振,应该注意机械应力的影响.7,焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘.
振荡宽限评价方法的示例
与石英晶振串联连接上纯电阻 Rx,确认振荡的开始或结 束.缓慢地使 Rx 值逐渐变大 , 开始或结束振荡时 的最大电阻 Rx 加上晶振的有效电阻 Re,就是该电 路的大概负性电阻的数值.
负性电阻 |- R| = Rx + Re
|−R| 为晶振的等效串联电阻的最大值 (R1 max.) 的 5 倍以上.
*Re 为振荡时的有效电阻值.
Re = R1 (1 + CO/CL ) 2
音叉型石英晶振的频率温度特性曲线图所示,显示了以+25°C为顶点的负向2次方程曲线.温度范围越宽,则频率的变化量也越大,因此,需要考虑一下所使用环境的温度范围和必要的精度.
[频率温度特性的近似公式]
f_tem = B(T-Ti) 2
B : 二次温度系数
T : 任意的温度
Ti : 顶点温度
石英晶体谐振器,DSX321G晶振,1N226000AA0D晶振, 进口贴片晶振,大真空晶体,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性
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