SHINSUNG晶体处理注意事项.
1.铅切割：
通孔晶体中的一个敏感部分是玻璃隔离器部分。铅弯曲或铅切割过程中的机械应力会在玻璃中产生微裂纹。金属丝必须以机械方式固定在弯曲点或切割点与玻璃区域之间。请勿在距离基板小于3.0mm的位置切割或弯曲电线。我们为所有通孔石英晶振晶体类型提供切割服务。不要焊接水晶外壳，使用橡胶胶或SMD夹子固定外壳。如果需要预安装引线成型或切割，则应随后进行总泄漏测试，以确保封装的完整性。

2.机械冲击：
由于晶体坯料的易碎性，在处理振荡器和石英晶体时应格外小心。单元不应掉落在地板和台面等坚硬表面上。使用橡胶地板垫可以大大降低损坏的风险。有几种故障模式是由单元掉落引起的，包括晶体断裂、互连断裂、损坏

3.焊接：
所有通孔晶体都适用于标准波峰焊接线。引线晶体和真正表面安装晶体的SMD版本可用于回流焊接版本，如红外对流回流或气相回流。如果在较高温度下使用焊接工艺（无铅焊接）。在焊接过程之后，晶体频率可以改变几个ppm。这种变化将在几个小时或几天后恢复，不会造成任何损坏。

4.清洁：
晶体可以用传统的清洁方法进行清洁。超声波清洗可接受高达20kHz的频率。更高的频率会破坏石英晶体坯料。超声波条件可以根据不同的pc板尺寸和重量而变化。然后，从客户一侧进行清洁测试将避免任何进一步的损坏。包装和破碎的玻璃密封。

5.振荡器插入技术：
将振荡器放入电路板时应特别注意。重要的是要观察销的正确方向。测试表明，通过将装置向后拉（极性相反）或施加超过+7.0V直流电的高电压，可能会发生故障。HCMOS设备更容易受到这种类型的损坏。

6.静电放电（ESD）：
应始终保护石英晶体振荡器单元不受ESD损坏。应采取适当的预防措施，避免在搬运和安装过程中暴露于ESD。部件应在安全防护的工作站进行处理。应采取预防措施，通过接地金属托盘、导电容器和人员通过导电地板、导电垫和导电腕带移除和防止静电积聚或充电。

7.其他：

a）装置应储存在干燥的环境中。

b）单元应保持在其包装中，直到准备好安装在板上。

c）当要处理振荡器或晶体时，应佩戴指套。

Photo	Series	Package	Frequency Range	Feature	ROHS
	SX-49S	HC/49S SMD 2PAD	3.2MHz ~ 90.0MHz	Metal Package Low Cost	Yes
	SX-49U	HC/49S Through Hole	3.2MHz ~ 90.0MHz	Metal Package Low Cost	Yes
	SX-UM1	UM1	8.0MHz ~ 200.0MHz	Metal Package Wide Frequency Range	Yes
	SX-UM4	UM4	8.0MHz ~ 200.0MHz	Metal Package Wide Frequency Range	Yes
	SX-UM5	UM5	8.0MHz ~ 200.0MHz	Metal Package Wide Frequency Range	Yes
	SX-SS	5.0x3.2 SMD 4PAD	8.0MHz ~ 125.0MHz	Small Size Ceramic Package	Yes
	SX-SS2	5.0x3.2 SMD 2PAD	8.0MHz ~ 125.0MHz	Small Size Ceramic Package	Yes
	SX-32	3.2x2.5 SMD 4PAD	10.0MHz ~ 60.0MHz	Ultra miniature Size Ceramic Package	Yes
	SX-22	2.5x2.0 SMD 4PAD	10.0MHz ~ 60.0MHz	Ultra miniature Size Ceramic Package	Yes
	SX-21	2.0x1.6 SMD 4PAD	20.0MHz ~ 60.0MHz	Ultra miniature Size Ceramic Package	Yes
	TF-38D	3.0x8.0 Cylinder Type	32.768KHz	Melal Package	Yes
	TF-26D	2.0x6.0 Cylinder Type	32.768KHz	Melal Package	Yes
	TF-15D	1.4x5.0 Cylinder Type	32.768KHz	Melal Package	Yes
	TF-38S	3.2x8.0 SMD 4PAD	32.768KHz	Melal Package	Yes
	TF-17S	1.5x7.0 SMD 4PAD	32.768KHz	Melal Package	Yes
	TF-13S	1.5x3.2 SMD 4PAD	32.768KHz	Melal Package	Yes

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